세미파이브가 삼성 파운드리 SAFE 포럼에서 AI 반도체 패키징 기술인 3D-IC 및 빅다이 설계 솔루션을 공개했어요. 3D-IC 솔루션은 연산 칩 위에 메모리를 수직으로 쌓아 데이터 전송 거리를 줄여 대역폭을 늘리고 전력 소모를 단축하는 방식이에요. 세미파이브는 하이퍼엑셀과 협력해 500mm² 이상 면적의 AI 칩 '베르다'를 설계하고 검증하는 프로젝트를 진행 중이에요.