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베이징대, 화웨이 칩 기술 지원하는 3D 설계 도구 공개...

Huawei · 2026-05-28

베이징대학교가 화웨이 아키텍처 전용 3D EDA 도구를 공개하며 반도체 기술 지원에 나섰습니다. 이 도구는 반도체 회로 설계·검증에 필수적인 소프트웨어로, 현재 시장은 미국 기업이 장악하고 있습니다. 중국 정부는 미국의 제재에 대응해 독자 반도체 로드맵 구축을 추진 중입니다.

이번 공개는 화웨이가 독자 반도체 로드맵 구축 의지를 밝힌 지 며칠 만에 이루어졌으며, 중국의 반도체 자립 노력의 일환으로 해석됩니다. EDA 도구 개발을 통해 중국은 반도체 설계 분야의 기술적 의존도를 줄이고자 합니다.

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