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日 제조업, 피지컬 AI로 美·중 맞불…30여 개사 연합 전선 구축

SoftBank · 2026-05-28

일본 주요 제조업체들이 현장 데이터를 활용한 피지컬 AI 개발에 나섰습니다. 소프트뱅크, NEC, 혼다, 소니그룹 등 30여 개사가 ‘니혼AI기반모델’ 개발 프로젝트에 출자하며, 소재, 물류, 전기, 운송 등 공급망 전 단계를 아우르는 단일 모델 개발을 목표로 합니다.

이 모델은 내년 매개변수 1조 개 규모로 시작해 2030년 초반에는 무게, 온도, 위치, 거리 등 현실 세계 정보를 통합 처리하는 수준으로 발전할 예정이며, 엔비디아 GPU H200 약 10만 개를 투입하여 연산 인프라를 구축합니다.

후지쓰는 앤스로픽, 오픈AI와 제휴하고 팔란티어의 글로벌 파트너로서 유럽 공공 시장에서도 AI 시스템 구축 경험을 보유하고 있어, 이번 프로젝트에서 중요한 역할을 할 것으로 기대됩니다.

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